मानक लेसर मार्कर सपाट फील्डपर्यंत मर्यादित आहेत. दCSTech 3D फायबर लेझर मार्किंग मशीनहा अडथळा तोडतो. प्रगत सुसज्ज3D डायनॅमिक फोकसिंग तंत्रज्ञान, ते रिअल- वेळेत फोकल लांबी स्वयंचलितपणे समायोजित करते, तुम्हाला यावर चिन्हांकित करण्याची अनुमती देते:
वक्र पृष्ठभाग:सिलेंडर्स, शंकू, आणि अनियमित उतार वस्तू व्यक्तिचलितपणे फिरविल्याशिवाय.
खोल आराम (3D):क्लिष्ट 3D नाणे तयार करणे किंवा धातूवर मोल्ड टेक्सचर.
थेट निर्माता म्हणून, हे मशीन केवळ महिनेच नव्हे तर वर्षानुवर्षे स्थिर राहते याची खात्री करण्यासाठी आम्ही अंतर्गत बिल्ड गुणवत्ता श्रेणीसुधारित केली आहे.
आमचे 3D फायबर लेझर मार्किंग मशीन बिल्ड वेगळे का आहे?
सर्व-ॲल्युमिनियम बॉडी (प्लास्टिक नाही, लोह नाही)
स्वस्त स्पर्धकांच्या विपरीत जे जड लोखंडी पत्रे वापरतात जे गंजतात, किंवा नाजूक प्लास्टिक केसेस, आमचे मशीन केस यापासून तयार केले जाते100% ॲल्युमिनियम.
लाभ:हे हलके, पूर्णपणे गंज-प्रूफ आहे आणि उष्णता जलद विरघळते. ते दमट फॅक्टरी वातावरणातही त्याची संरचनात्मक अखंडता राखते.
औद्योगिक "वाइड व्होल्टेज" पॉवर सिस्टम
व्होल्टेज चढउतार एक लेसर किलर आहे. हे आम्ही सोडवले आहे.
तंत्रज्ञान:आमचा वीज पुरवठा विस्तृत व्होल्टेज श्रेणीचा अवलंब करतो80V ते 260V.
मूल्य:तुमची फॅक्टरी ग्रिड अस्थिर असली किंवा तुम्ही विशिष्ट व्होल्टेज मानके (110V/220V) असलेल्या देशात असलात तरीही, तुम्हाला अतिरिक्त ट्रान्सफॉर्मरची गरज नाही. मशीन आपोआप जुळवून घेते.
"नीटनेटका वायरिंग" टर्मिनल स्ट्रिप लेआउट
स्वस्त लेसरचे आवरण उघडा आणि तुम्हाला तारांचा गोंधळ दिसला. आमचे उघडा, आणि आपण एक व्यावसायिक पहाटर्मिनल पट्टी.
हे महत्त्वाचे का आहे:प्रत्येक इलेक्ट्रिक लाइनला ऑर्डर आणि लेबल केले जाते. वर्षांनंतर एखादी लहान समस्या उद्भवल्यास, कोणताही इलेक्ट्रिशियन सहजपणे शोधू शकतो आणि त्याचे निराकरण करू शकतो. हे नाटकीयपणे तुमची दीर्घकालीन देखभाल चिंता कमी करते-.
पॉवर फिल्टर डिव्हाइसमध्ये अंगभूत-
आम्ही एक विशेष स्थापित केलेEMC फिल्टर डिव्हाइसविद्युत कनेक्शनवर.
कार्य:हे ग्रिड अशुद्धता आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप फिल्टर करते.
परिणाम:रायकस लेझर स्त्रोताला पुरवलेला विद्युत प्रवाह शुद्ध आहे, ज्यामुळे लेसर बीम अधिक स्थिर होतो आणि चिन्हांकन प्रभाव निर्दोष होतो.
तांत्रिक मापदंड
| मॉडेल | HT-3DF60 | HT-3DF60 |
| लेसर शक्ती | 60W | 100W |
| खोदकाम क्षेत्र | 100x100mm-300x300mm पर्यायी | |
| प्रकाश तरंगलांबी | 1064 एनएम | |
| खोदकाम गती | 7000 mm/s पेक्षा कमी किंवा समान | |
| पुनरावृत्ती वारंवारता | 1-600 kHz | |
| बीम गुणवत्ता | M2<1.6 | |
| किमान ओळ रुंदी | 0.01 मिमी | |
| पुनरावृत्ती अचूकता | ±0.002 मिमी | |
| कूलिंग मोड | हवा थंड करणे | |
| एकूण वीज वापर | 2 किलोवॅट | |
| वीज पुरवठा | 90-260V/50Hz-60Hz सिंगल | |
HT-3DF60 3D फायबर लेसर मार्किंग मशीनसाठी प्रमुख उद्योग अनुप्रयोग
जेथे HT-3DF60 वास्तविक-जागतिक उत्पादन आव्हाने सोडवते.
जेव्हा उत्पादनाची पृष्ठभाग सपाट नसते तेव्हा मानक 2D लेसर मार्कर अयशस्वी होतात. HT-3DF60, त्याच्या 3D डायनॅमिक फोकसिंग आणि उच्च शक्तीसह (60W/100W), विशेषत: आवश्यक असलेल्या उद्योगांद्वारे स्वीकारले जाते.वक्रांवर विरूपण-मुक्त चिन्हांकनआणिखोल आराम खोदकाम.
ऑटोमोटिव्ह आणि वाहतूक
आव्हान: पिस्टन, एक्झॉस्ट पाईप्स आणि गियर शिफ्ट सारखे भाग दंडगोलाकार किंवा अनियमित असतात. एक मानक लेसर या वक्रांवर QR कोड पसरवतो, ज्यामुळे तो वाचता येत नाही.
3D समाधान: आमचे डायनॅमिक Z-अक्ष नियंत्रण वक्र बाजूने रिअल-काळात फोकस समायोजित करते. हे सुनिश्चित करते की ट्रेसेबिलिटी कोड (डेटामॅट्रिक्स) आणि व्हीआयएन क्रमांक अगदी चौरस आणि स्कॅन करण्यायोग्य राहतात, अगदी चेसिस घटकांच्या सर्वात उंच वक्रांवर देखील.
प्रिसिजन मोल्ड्स आणि टूलिंग (खोल खोदकाम)
आव्हान: मोल्ड निर्मात्यांना इंजेक्शन मोल्ड्स किंवा स्टॅम्पिंग डायजमध्ये उलट 3D लोगो तयार करणे आवश्यक आहे. यासाठी लक्षणीय प्रमाणात कडक झालेले स्टील काढून टाकणे आवश्यक आहे.
3D सोल्यूशन: 60W किंवा 100W उच्च-पॉवर कॉन्फिगरेशन वापरून, HT-3DF60 हे CNC मिलसारखे कार्य करते परंतु प्रकाशासह. हे डीप रिलीफ एनग्रेव्हिंग करते, लेयर-बाय-थर, डाय-कास्टिंग मोल्ड्सवर टिकाऊ इंप्रेशन तयार करण्यासाठी आणि फिजिकल टूल वेअरशिवाय कस्टम टूलिंग.
वैद्यकीय उपकरण आणि शस्त्रक्रिया उपकरणे
आव्हान: सर्जिकल टूल्स (जसे की स्केलपल्स आणि क्लॅम्प्स) आणि इम्प्लांट (जसे हिप जॉइंट्स) हार्ड टायटॅनियम किंवा 316L स्टीलचे बनलेले असतात आणि बहुतेक वेळा आच्छादित पृष्ठभाग असतात. जागतिक UDI नियम कायमस्वरूपी, बायोकॉम्पॅटिबल मार्किंगची मागणी करतात.
3D सोल्यूशन: मशीन वक्र शस्त्रक्रिया साधनांवर "डार्क मार्किंग" (एनीलिंग) सक्षम करते. 3D फोकस संपूर्ण वक्र हँडलवर चिन्ह काळे आणि गंज-प्रतिरोधक राहते, सुरक्षितता आणि निर्जंतुकीकरण मानकांचे पालन सुनिश्चित करते.
दंत रोपण
आव्हान: दंत स्क्रू लहान आणि थ्रेडेड आहेत. स्क्रू हेड किंवा खडबडीत थ्रेड पृष्ठभागावर ब्रँडिंग किंवा कोडिंग करणे अत्यंत कठीण आहे.
3D सोल्यूशन: कमीत कमी स्पॉट साइज (0.01mm) आणि डायनॅमिक फोकसिंगसह, मशीन सुवाच्य मायक्रो-कोड थेट थ्रेडेड पोस्ट्सवर किंवा इम्प्लांट्सच्या अँगल ॲबटमेंट्सवर चिन्हांकित करू शकते, ज्यामुळे फॅक्टरीपासून रुग्णापर्यंत पूर्ण शोधता येते.
दागिने आणि लक्झरी वस्तू
आव्हान: अंगठीच्या आतील किंवा बाहेरील कोरीव कामासाठी सहसा हळू, यांत्रिक रोटरी संलग्नक आवश्यक असते.
3D सोल्यूशन: किंचित वक्रता असलेल्या डिझाइनसाठी (जसे की बांगड्या किंवा पेंडेंट), 3D स्कॅनिंग हेड भाग फिरवल्याशिवाय थेट खोदकाम करण्यास अनुमती देते. हे सोने आणि चांदीच्या नाण्यांवर डीप 3D रिलीफ तयार करण्यासाठी देखील योग्य आहे, यांत्रिक कटिंगच्या तुलनेत सोन्याचा कचरा लक्षणीयरीत्या कमी करते.
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
Q: थ्रीडी फायबर लेसर मेटल व्यतिरिक्त इतर सामग्रीवर चिन्हांकित करू शकते?
उत्तर: होय, परंतु विशिष्ट मर्यादांसह.
1064nm फायबर लेसर स्त्रोत सर्व धातूंसाठी (स्टेनलेस स्टील, ॲल्युमिनियम, टायटॅनियम, तांबे) साठी ऑप्टिमाइझ केलेले असताना, ते यावर देखील प्रभावी आहेअपारदर्शक हार्ड प्लास्टिकजसेएबीएस, पीव्हीसी आणि पॉली कार्बोनेट.
टीप: लाकूड, कापड किंवा पारदर्शक ऍक्रेलिक (त्यासाठी CO2 लेसर आवश्यक आहेत) सारख्या सेंद्रिय पदार्थांसाठी ते योग्य नाही.
Q: तुमचे 3D मशीन आणि मानक 2D मार्करमधील मुख्य फरक काय आहे?
A: फरक मध्ये liesZ-अक्ष डायनॅमिक फोकसिंग.
मानक 2D मार्कर:फोकल लांबी निश्चित आहे. तुम्ही वक्र पृष्ठभागावर चिन्हांकित केल्यास, लेसर काठावरील फोकसच्या बाहेर जाते, ज्यामुळे रेषा जाड, कमकुवत किंवा विकृत होते.
CSTech 3D मार्कर:हे सॉफ्टवेअर डायनॅमिक लेन्स नियंत्रित करते जे रिअल-वेळेत फोकल अंतर बदलण्यासाठी वेगाने पुढे-मागे फिरते. हे लेसरला उतारावर "चढण्यासाठी" किंवा सिलिंडरभोवती "लपेट" करण्यास अनुमती देते आणि स्पॉटचा आकार पूर्णपणे केंद्रित आणि गोलाकार ठेवतो.
Q: मशीन सरळ वक्र कोन कसे हाताळते?
A: हे a वापरते3-ॲक्सिस गॅल्व्हो सिस्टम.
फक्त X आणि Y मिरर ऐवजी, आमचे मशीन Z-अक्ष रेषीय मोटर जोडते. चिन्हांकित करण्यापूर्वी, तुम्ही 3D मॉडेल (STL) आयात करा किंवा सॉफ्टवेअरमध्ये वक्र परिभाषित करा. प्रणाली नंतर प्रत्येक समन्वयासाठी Z- खोलीची गणना करते.
क्षमता:पर्यंतच्या पृष्ठभागाच्या उंचीच्या फरकांवर एकसमान लक्ष केंद्रित करू शकते±40 मिमी(लेन्स कॉन्फिगरेशनवर अवलंबून), QR कोड किंवा लोगो वक्र वर ताणलेला नाही याची खात्री करणे.
Q:लेसर मार्किंग खरोखरच कायम आहे का?
उ: होय. पृष्ठभागाच्या वर बसलेल्या शाईच्या छपाईच्या विपरीत, फायबर लेसर मार्किंग तयार करतेकायमस्वरूपी शारीरिक बदल.
पृष्ठभाग चिन्हांकित करण्यासाठी:हे एक ऑक्सिडेशन स्तर किंवा किंचित पृथक्करण तयार करते जे सॉल्व्हेंट्स, यूव्ही एक्सपोजर आणि उष्णता सहन करते.
खोल खोदकामासाठी:हे भौतिकरित्या विशिष्ट खोलीपर्यंत सामग्री काढून टाकते (उदा. 0.3 मिमी). हा भाग नंतर सँडब्लास्ट केलेला, पॉलिश केलेला किंवा कठोर घर्षण (ऑटोमोटिव्ह पार्ट्स आणि टूल्समध्ये सामान्य) झाला असला तरीही हे चिन्ह दृश्यमान राहते.
Q: 3D खोदकामाची प्रक्रिया किती वेगवान आहे?
उत्तर: वेग तुमच्यावर खूप अवलंबून आहेखोलीची आवश्यकता.
पृष्ठभाग चिन्हांकित करणे:अत्यंत वेगवान (7000mm/s पर्यंत). वक्र माऊसवरील अनुक्रमांकांना 1 सेकंदापेक्षा कमी वेळ लागतो.
खोल आराम खोदकाम:ही एक स्तर-द्वारा-थर काढण्याची प्रक्रिया आहे. उदाहरणार्थ, स्टीलवर 1 मिमी खोल नाणे कोरण्यासाठी पॉवरवर अवलंबून 10 ते 30 मिनिटे लागू शकतात (यासाठी 60W/100W शिफारस केली जाते). तथापि, एकदा सेटअप, प्रक्रिया आहेपूर्णपणे स्वयंचलित आणि अप्राप्य, आपले श्रम मुक्त करणे.
हॉट टॅग्ज: 3D फायबर लेझर मार्किंग मशीन, चीन 3D फायबर लेसर मार्किंग मशीन उत्पादक, पुरवठादार, कारखाना


